La reunión que mantuvieron Joe Biden y Xi Jinping el miércoles pasado en San Francisco (EEUU) perseguía relajar la tensión que sostienen las dos superpotencias desde hace ya más de un lustro. Las fotografías marcadamente amistosas que han publicado los medios de comunicación nos invitan a aceptar que esta cumbre ha alcanzado su objetivo, pero, en realidad, solo llegaron a acuerdos en algunos de los temas que abordaron, como la lucha contra el fentanilo o la reanudación de la comunicación en el ámbito militar.
En otros, entre los que podemos destacar la discusión del estatus actual de Taiwán o la estrategia de EEUU en lo que se refiere a la venta a las empresas chinas de sus tecnologías de semiconductores, las diferencias entre ambos países parecen seguir siendo irreconciliables. Precisamente en este último ámbito, el de los chips, la postura que mantiene el Gobierno estadounidense frente a China es extraordinariamente dura. Y, curiosamente, ahora mismo su mejor baza no es un producto estadounidense; lo es una máquina de Países Bajos.
El equipo de litografía más avanzado del planeta ya está listo. Y lo controla EEUU
La compañía neerlandesa ASML, el mayor fabricante de equipos de litografía del planeta, es junto a NVIDIA la otra gran afectada por las sanciones de EEUU que entraron en vigor el 16 de noviembre. Y es que en adelante no podrá entregar a sus clientes chinos ninguna de las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que hasta ahora sí podía venderles, como, por ejemplo, el equipo de litografía TwinScan NXT:1980Di. Esta máquina no es tan avanzada como los equipos de ultravioleta extremo que produce ASML, pero, como ha demostrado SMIC, es posible usarla para fabricar chips de vanguardia.
ASML prevé entregar a uno de sus clientes antes de que finalice este año su primer equipo de litografía UVE de alta apertura
En cualquier caso, este ya no es el equipo de fotolitografía más sofisticado que tiene esta empresa. Y es que, como os explicamos a principios de septiembre, ASML prevé entregar a uno de sus clientes antes de que finalice este año su primer equipo de litografía UVE de alta apertura (EUV High-NA por su sigla en inglés). Lo ha confirmado Peter Wennink, el director general de la compañía de Países Bajos, por lo que es una información fiable.
Lo que no ha trascendido es el nombre del cliente de ASML y el destino de este primer equipo de litografía UVE de segunda generación, pero podemos estar razonablemente seguros de que se trata de Intel. Y también de que esta máquina irá a parar a alguna de las plantas que tiene la empresa dirigida por Pat Gelsinger en EEUU o Israel. Intel planea tener listo su nodo litográfico 18A (1,8 nm) durante la segunda mitad del próximo año, y necesita esta máquina para cumplir su itinerario.
Cada equipo de litografía UVE de alta apertura costará aproximadamente 300 millones de dólares (el doble que una máquina UVE de primera generación). Canon ya tiene lista una máquina de litografía de nanoimpresión (NIL) mucho más económica con la que en teoría es posible fabricar circuitos integrados de 2 nm, pero sobre el papel no es tan avanzada como el equipo High-NA de ASML.
China está desarrollando su propia máquina de litografía UVE, pero es muy poco probable que consiga tener un equipo de segunda generación similar al que ya tiene preparado ASML en un plazo de tiempo moderado. En el mejor de los casos quizá consiga ponerlo a punto a lo largo de la próxima década, lo que da a EEUU una ventaja muy importante en materia de semiconductores. Esta es su mejor arma si nos ceñimos a esta industria indiscutiblemente estratégica.
