Fuentes de Nikkei Asia afirman que Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), la mayor fábrica de semiconductores del mundo, está por recibir este año la máquina de fabricación de chips más avanzada de ASML. Esta máquina de ultravioleta extremo de alta apertura numérica (High NA EUV), que tiene un costo estimado superior a los 350 millones de dólares cada una, permitirá a los fabricantes de chips imprimir características más pequeñas que antes. Nikkei Asia informa que TSMC está considerando usar sus máquinas de litografía High NA EUV para fabricar procesadores con tecnología angstrom 10 (A10), aproximadamente dos generaciones más avanzados que el nodo de 2 nm que planea poner en producción a finales del próximo año. Esto significa que probablemente no veremos esta máquina utilizada para la producción en masa hasta después de 2030.
Aunque TSMC es el mayor fabricante de semiconductores a nivel global, no es la primera empresa en obtener la última máquina de ASML. Intel fue la primera en adoptarla, recibiendo la primera High NA EUV en el primer trimestre de 2024 en su planta de Oregón. También recibió una segunda máquina durante el segundo trimestre de este año, como parte de su enfoque en recuperar ventaja tecnológica frente a la competencia, especialmente en la fabricación de chips para IA. También se dice que Samsung instalará su propia máquina High NA EUV en algún momento entre hoy y el primer trimestre de 2025.
Sin embargo, esta noticia sobre la instalación de las máquinas más avanzadas de ASML no implica que veremos nodos de sub-nm el próximo año. Las empresas están invirtiendo cientos de millones de dólares en desarrollar las tecnologías necesarias para aprovechar la capacidad de esta máquina de empaquetar transistores en densidades sin precedentes. Esto se debe a que High NA EUV tiene un campo de imagen más pequeño en comparación con las actuales máquinas NA EUV, por lo que los fabricantes de chips deben ajustar sus diseños en base a esta diferencia. Además, las máquinas High NA EUV son significativamente más grandes que las actuales, por lo que estas fábricas deberán reorganizar sus líneas de producción o construir nuevas instalaciones para adaptarse a la oferta más avanzada de ASML.
Por el momento, estas tres empresas —Intel, Samsung y TSMC— son las únicas que se sabe que están trabajando en chips más avanzados que aprovecharán la máquina de litografía High NA EUV de ASML. Esto es especialmente relevante debido a que las empresas chinas han sido bloqueadas de acceder a los productos y servicios de ASML por las sanciones y prohibiciones de Estados Unidos. No obstante, la empresa afirma que ya ha recibido entre 10 y 20 pedidos para estas máquinas multimillonarias.
ASML tiene un monopolio práctico en las máquinas de litografía EUV avanzada. Es la única que posee el conocimiento y la capacidad para fabricar estas máquinas, necesarias para producir la próxima generación de semiconductores. Aunque ASML tiene su sede en los Países Bajos —un aliado conocido de Estados Unidos—, EE.UU. sigue invirtiendo en investigación de EUV para llevar su cadena de suministro de semiconductores a nivel nacional. Si bien tomará años, o incluso décadas, para que esta estrategia dé frutos, esto debería al menos ofrecer a los fabricantes de chips más opciones en el futuro, promoviendo los avances tecnológicos a través de una competencia saludable.
