No es ningún secreto, los procesadores Exynos están por detrás de toda su competencia directa. Estamos ante uno de los mejores momentos en la industria de los semiconductores, con Qualcomm brillando con un Gen 3 que promete ser más potente y eficiente que nunca, así como con MediaTek llegando incluso a superarle con su Dimensity 9300.
Mientras tanto, tenemos propuestas como el Tensor G3. Desarrollado con litografía de Samsung, es un procesador que ha hecho al Pixel 8 Pro sea una de las alternativas menos potentes de la gama alta. Las campanas de Exynos vuelven a sonar para el año que viene. Está prácticamente confirmado que la familia Galaxy S24 contará con estos chips en Europa, y el miedo a que rindan por debajo del Gen 3 que montarán las versiones americanas no es infundado.
En mitad de la incertidumbre, llegan noticias desde fuentes coreanas que apuntan a un gran cambio en la forma de fabricar estos procesadores. Según ZDnet corea, Samsung Electronics está considerando aplicar un nuevo tipo de empaquetado para sus chips: el apilamiento o fabricación “3D”.
Este es un tipo de solución que ya emplean fabricantes como AMD, Intel o NVIDIA. Se remplaza el clásico diseño monolítico para empezar a construir de forma vertical, apilando componentes. Esto permite reducir el tamaño de los propios chips estableciendo una estructura tridimensional mucho más efectiva a la hora de permitir el tránsito de datos.
Según las fuentes, Samsung está considerando cómo puede aplicar este tipo de chips en su familia Exynos, habiendo iniciado ya las pruebas de desarrollo con esta tecnología.
No se espera que el Exynos 2400 que dará vida a los Samsung Galaxy S24 llegue con estos cambios tan relevantes en su arquitectura, pero sí se pone sobre la mesa uno de los cambios más relevantes para el futuro de la familia de procesadores propios del gigante coreano.
