El gobierno de los Estados Unidos ha anunciado planes para brindar apoyo financiero a TSMC por un total de $11.6 mil millones, que incluyen $6.6 mil millones en subvenciones y hasta $5 mil millones en préstamos. TSMC utilizará estos fondos para construir tres plantas de producción de semiconductores en Arizona, con una inversión total que superará los $65 mil millones. Este es el paquete financiero más grande que el gobierno estadounidense ha aprobado bajo la Ley CHIPS y de Ciencia.
TSMC construirá la tercera planta cerca de su Fab 21 fase 1, la cual debería comenzar la producción de chips utilizando tecnologías de proceso de 4nm y 5nm en la primera mitad de 2025. La fase 2 de Fab 21 está programada para iniciar operaciones en 2028, fabricando chips con tecnologías de proceso de 2nm y 3nm. Es probable que la tercera planta utilice un proceso de fabricación aún más avanzado (TSMC dice que se puede esperar algo de 2nm y sub-2nm), aunque se desconoce cuándo comenzará a producir chips.
La inversión de TSMC debería tener un impacto económico significativo, creando 6,000 empleos de manufactura de alta tecnología y más de 20,000 empleos en la construcción. El proyecto también incluye una asignación de $50 millones para capacitar a trabajadores locales. Se espera que Arizona se beneficie considerablemente de esta inversión, siendo la expansión de la industria de semiconductores un elemento central de la agenda económica del presidente Joe Biden.
Los proyectos de TSMC en Arizona han enfrentado desafíos, incluyendo retrasos debido a disputas laborales e incertidumbres respecto al apoyo gubernamental. El cronograma de producción de la segunda planta se ha retrasado del 2026 al 2028. Además, Bloomberg informa que al menos un proveedor de TSMC ha abandonado su proyecto planeado en Arizona, citando dificultades con la fuerza laboral.
Financieramente, TSMC planea solicitar Créditos Fiscales de Inversión del Departamento del Tesoro de los Estados Unidos de hasta el 25% del gasto de capital calificado en TSMC Arizona. Mientras tanto, el pago de los fondos prometidos a TSMC está sujeto a un período de due diligence, seguido del cumplimiento de metas de construcción y producción. El acuerdo final entre TSMC y el gobierno estadounidense aún está pendiente, y los fondos pueden estar sujetos a disposiciones de devolución si TSMC no cumple con sus compromisos a tiempo.
El paquete de apoyo financiero para TSMC es parte del impulso del presidente Joe Biden para revitalizar la industria de semiconductores de los Estados Unidos bajo la Ley CHIPS y de Ciencia de 2022. Esta legislación asigna $39 mil millones en subvenciones directas, junto con $75 mil millones en préstamos y garantías, para alentar a las empresas de semiconductores a establecer operaciones de fabricación en los Estados Unidos. Este movimiento tiene como objetivo revertir la tendencia de externalizar la producción en el extranjero y fortalecer la independencia tecnológica del país.
