NVIDIA Hopper H200: Potencia Aumentada para Desafíos de IA y HPC
NVIDIA presenta la Hopper H200, su GPU insignia para Inteligencia Artificial y HPC
WhatsApp Android: Cambios Cruciales en Copias de Seguridad y Almacenamiento
WhatsApp en Android ya no permitirá copias de seguridad ilimitadas y gratuitas en Google Drive
Huawei Electriza el Mercado: Éxito Instantáneo con Avatr 12 Eléctrico
Huawei ha marcado un hito al lanzar su SUV eléctrico Aito M5 con HarmonyOS en abril de 2022, consolidando su incursión en el mercado automotriz
Xiaomi Anuncia Betas Semanales de HyperOS: ¡Revolución Tecnológica en Marcha!
Xiaomi se prepara para lanzar las primeras betas semanales de su nuevo sistema operativo, HyperOS. Estas betas, programadas para mediados de noviembre, serán exclusivas para el mercado chino en su…
Cambio Radical: Android TV Adopta Iconos Circulares para Mejor Experiencia
Android TV se prepara para un cambio de interfaz simplificada, adoptando iconos circulares en la pestaña 'Para ti'
Chips M3 Ultra de Apple: Revolución con 32 Núcleos y 80 de GPU
Los chips M3 Ultra de Apple prometen una revolución con CPU de hasta 32 núcleos y GPU con posibles 80 núcleos, superando al M2 Ultra
Google Maps Revoluciona la Navegación con Potentes Características de IA
Google Maps anuncia una importante actualización de inteligencia artificial con cinco nuevas funciones
Desarrollan el Primer Minero de Criptomonedas Indetectable en la Nube de Microsoft Azure
Investigadores en ciberseguridad han desarrollado el primer minero de criptomonedas basado en la nube, completamente indetectable, utilizando el servicio de automatización de Microsoft Azure sin incurrir en cargos
Descubre Ai Pin: el Dispositivo Portátil que Desafía a los Celulares
La empresa de inteligencia artificial Humane, fundada por ex empleados de Apple y Microsoft, reveló el Ai Pin, un dispositivo portátil que podría desafiar a los teléfonos celulares
Samsung Exynos: Revolución con Empaquetado 3D para Competir Globalmente
Samsung podría revolucionar sus procesadores Exynos mediante un nuevo empaquetado "3D", similar al de AMD e Intel
